第1528章(1 / 2)

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  然后感慨一句,费劲巴拉的跑到国外干嘛,在国内安稳的吃几年牢饭不香吗?结果可好,又一个家破人亡。

  咦~~~怎么会说又?应该说又全家死光光,靠怎么还说了又?

  反正不管说不说又,这件事对庄建业来说是个不大不小的警示,外围团队也就罢了,若是自主可控的半导体产业链,又是涉及到核心军民两用产品的高端线,不用点儿牢靠的人是真不行。

  可中国腾飞即便是想做,一来是主营业务方向不同,没有能力挑大梁;二来是国内的技术人才究竟如何自己根本就把握不住,正因为如此,这么多年中国腾飞只是投钱,并没有下场亲自操盘。

  如今与自己的合作反导系统的电子科技X研究所主动要求挑大梁,庄建业自然乐见其成,于是拿出82亿人民币与电子科技X研究所合作成立了以国产先进芯片为主要方向的ZSNB集成电路制造股份有限公司。

  第一千三百三十三章 空军体系化作架构

  其中中国腾飞作为主要出资方占股62%,电子科技X研究所出资10亿人民币以及相关专利技术和人才队伍占股38%。

  以此为基础ZSNB集成电路制造股份有限公司向栾和平创办的WHZB采购了76台国产200纳米制程的光刻机,经过多次曝光可以完成160纳米制程芯片制造工艺,足以满足电子科技X研究所对180纳米制程的需求。

  要知道在这个时候,180纳米制程的工艺那是相当先进的,英特尔公司最新推出的奔腾3系列处理器所使用的工艺便是180纳米制成。

  正因为如此,180纳米制成在这个时候真的是属于世界前列先进工艺,可见电子科技X研究所研制的反导\反卫星系统远程搜索雷达的性能有多高。

  当然国产的光刻机还存在着诸多不足,比如说废品率就比同同期的阿斯麦尔公司生产的光刻机要高出两倍,功耗也高出一倍,不仅如此成品质量上照比欧美国家设备生产出来的芯片要低上一个档次。

  但不管如何国产设备至少解决了现阶段中国腾飞对机动远程精确雷达的现实需求,质量稍微差点不要紧,后面慢慢提高就是了,欧美国家的先高端芯片制造设备也不是一蹴而就有今天的局面,不都是慢慢积累才最终形成今天超高利润的?

  这个过程很漫长,也很熬人,但最起码中国腾飞和电子科技X研究所迈出了关键性的一步,剩下的就是疯狂的刷经验,然后慢慢的打怪升级而已。

  但不管以后如何,现阶段中国腾飞通过这次合作不但实现了高端芯片设备的批量制造,更重要的是掌握了雷达的核心技术。

  正因为如此,中国腾飞才得以在自己的产品线上大胆的加入了自己的综合电子探测系统。
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