重生千禧大玩家 第793节(6 / 7)

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  “你们去年才实现65nm大规模量产,就想好了要跳过55nm这个半节点?”

  李富真叹口气,“这是梁孟松的主意?”

  “是集体的智慧。”

  陆飞打了个哈哈,才不会留下话柄,梁孟松可还背负着竞业协议,不怕一万,就怕万一,哪怕跟三星签了相关的保密协议也不行。

  “果然就不该把梁孟松让给你们,找个蒋尚义当替代品,台积电六骑士亦有差距。”

  李富真很是无奈。

  “听你的意思,蒋尚义在三星不怎么样?”陆飞嘴角微微上扬。

  “蒋尚义和梁孟松奉行的路线完全不一样,梁孟松支持的是‘先进制程’,蒋尚义坚持的是‘先进封装’,两种路线南辕北辙。”

  李富真也不藏着掩着。

  在传统封装理念里,一直是“先封在拼”,但蒋尚义觉得与其冒险增加引线的密度,不如把两块芯片封装在一个硅片上,因为物理距离近了,电信号传输中的延迟问题得到改善,金属材质带来的弊病也迎刃而解。

  也就是转变为“先拼在封”。

  “这个构想在技术上很大胆,但可行性有待研究。”陆飞诧异不已。

  “你的看法和我大哥一模一样,但我觉得蒋尚义说的的也不是没有道理。”

  “为什么?相比制程带来的性能提升,投入‘先进封装’带来的性能进步,性价比实在是太低了。”

  “没错,这是再正常不过的思维惯性,但你想想摩尔定律如果失效呢?如果晶体管单位制造成本不降反升,制程升级提升性能的性价比开始降低?是不是‘先进封装’能降低更多的成本,提高封测环节的附加值?”
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