走进不科学 第1043节（1 / 7）
比如说大家耳熟能详的芯片。
芯片的制造流程极其复杂，但可以概括为几大步骤：
硅片的制备→外延工艺→热氧化→扩散掺杂→离子注入→光刻→刻蚀→工艺集成等。
而光刻工艺呢，是制造流程中最关键的一步。
光刻确定了芯片的关键尺寸，在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35％。
目前国内的光刻水平远远落后于国际，这也是为啥一说芯片就要提到光刻机的原因。
不过真要说被严重断代卡脖的技术——这里指军用和民用同时被卡的情况，芯片反倒排的没那么前。
一来是因为军用芯片不像民用芯片制式要求那么高。
例如海对面的军用芯片根基工艺要求也不过在65nm左右，这方面兔子其实是并不落后多少的。
像j20上使用的xxxx所魂芯2＃a芯片，在国际上甚至能坐二望一。
有军需这块兜底，芯片在卡脖上的程度要比看起来低一些。
其二则是……
有些技术传播度不一定高，但它的实质断代程度比芯片还要严重无数倍。
最简单的就是此前提及过的重力梯度仪，无论是民用还是军用都被套圈了。
又比如很少有人知道的真空蒸镀机。
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芯片的制造流程极其复杂，但可以概括为几大步骤：
硅片的制备→外延工艺→热氧化→扩散掺杂→离子注入→光刻→刻蚀→工艺集成等。
而光刻工艺呢，是制造流程中最关键的一步。
光刻确定了芯片的关键尺寸，在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35％。
目前国内的光刻水平远远落后于国际，这也是为啥一说芯片就要提到光刻机的原因。
不过真要说被严重断代卡脖的技术——这里指军用和民用同时被卡的情况，芯片反倒排的没那么前。
一来是因为军用芯片不像民用芯片制式要求那么高。
例如海对面的军用芯片根基工艺要求也不过在65nm左右，这方面兔子其实是并不落后多少的。
像j20上使用的xxxx所魂芯2＃a芯片，在国际上甚至能坐二望一。
有军需这块兜底，芯片在卡脖上的程度要比看起来低一些。
其二则是……
有些技术传播度不一定高，但它的实质断代程度比芯片还要严重无数倍。
最简单的就是此前提及过的重力梯度仪，无论是民用还是军用都被套圈了。
又比如很少有人知道的真空蒸镀机。
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